近日，位于浦口經濟開發(fā)區(qū)的江蘇芯德半導體科技股份有限公司傳來喜訊，該公司再獲新一輪總額近4億元的融資，此舉將進一步鞏固其在集成電路先進封測領域的技術優(yōu)勢。

芯德半導體成立于2020年9月，是一家專注于半導體封裝測試領域的高新技術企業(yè)。歷經近5年發(fā)展，該公司已成長為國內半導體后道工藝領軍企業(yè)之一。今年，企業(yè)在先進封測領域持續(xù)取得突破。江蘇芯德半導體科技股份有限公司副總經理龍欣江介紹：“基于硅基載板的2.5D生產線，今年的10月份也會通線；基于塑封的2.5D封裝技術，我們在9月份也會對外發(fā)布。”

近年來，南京市持續(xù)深化產學研合作，為企業(yè)科技創(chuàng)新凝聚合力。企業(yè)負責人表示，公司正與東南大學合作，開發(fā)基于玻璃基中介層的2.5D封裝技術。龍欣江稱：“這項技術由我們研究院牽頭，組織工程技術人員進行攻關來實現。像這個產品的電性能、電信號的表現形式等，都是通過高校的合作來實現?！?/p>

前不久，由芯德半導體牽頭組建的南京市集成電路2.5D先進封測關鍵技術研發(fā)及應用創(chuàng)新聯合體成功通過市級備案。該創(chuàng)新聯合體通過共享研發(fā)平臺、聯合工藝驗證及產業(yè)鏈協(xié)同，將助力南京從“封測大市”向“封測強市”轉型。作為南京集成電路產業(yè)的核心承載區(qū)，浦口區(qū)近年來緊握創(chuàng)新驅動、集群發(fā)展、精準服務，助力企業(yè)跑出創(chuàng)新“加速度”。

龍欣江感慨道：“過去幾年，無論是在技術研發(fā)、政策，還是融資方面，我們都得到了區(qū)政府的大力支持，這使得我們更有信心在浦口扎根建設?！?/p>